非破坏检查装置

    非破坏检测仪器的原理是利用X光穿透材料进行检查,包括透视设备和CT—一种能够重构出物体断层图像来进行3D观察的设备。这些设备上采用了微焦点技术以获得高放大倍数的图像,如同在不破坏物体的前提下用显微镜观察物体。

    从岛津在1933年推出第一台X光发射装置开始,我们在此领域已经积累了半个多世纪的经验,现有的产品线就是这些经验的延伸。岛津正致力於在全世界范围内提高我们仪器的品质和安全性。

    我们产品最主要的一个特点是图像具有杰出的清晰度,这是岛津在三个关键部分—X光发射源、X光检出器、成像技术上的专业所致。我们产品的另一个特点是优良的使用性。我们的新产品能够通过外观照片进行定位,使操作人员通过显示器就可确定需要观察的位置。而且,我们简化各种校准并使之自动运行,使得任何人都可轻松操作我们的机器。


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CT微焦点X射线透视检查装置 Xslicer SMX-6000

CT微焦点X射线透视检查装置 Xslicer SMX-6000

Xslicer SMX-6000为岛津自制CT微焦点X射线透视检查装置。具备高感度平板影像侦测器,流畅的操作介面切换功能可快速进行透视及剖面观察。 另搭载可实现完全自动化校正、高速摄影及影像再现的新型CT处理引擎「Xslicer」。透过无形变放大与超高解析度影像,可观察电子装置等平面型制品中的内部细微构造。

微焦点X光透视检查装置 SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus

微焦点X光透视检查装置
SMX-1000 Plus/
SMX-1000L Plus

既有的SMX-1000/SMX-1000L一直以来都是业界检查机器的水准指标,如今我们在此基础上开发出更加精炼的X射线检查装置SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus。新机型将过去备受好评的操作性能更进一步的提升,使操作界面更加简洁易懂、一目了然,并增大透视图像和外观图像以提高图像的易读性以及辨识度。
新系统大幅度地简化了测量的操作程序,无须设定复杂的参数,以一键式操作即可迅速地得到量测结果;除此之外,在外观图像上可实施导航、步进、教学(Teaching)、图像一览显示等丰富的机能,另外又增强了注目区域显示等等的新功能。

微焦点X光透视检查装置 SMX-2000

微焦点X光透视检查装置
SMX-2000

根据高速动作平台获得的外观画像来进行定位、旋转和倾动等观察角度的变换以及不会丢失观察点的跟踪拍摄点的设定都可通过滑鼠操作进行。另外,无变形和无斑点的高分辨率画像最适於实际安装的线路板的检查。

桌上型微焦点CT 3D系统 inspeXio SMX-90CT Plus

桌上型微焦点CT 3D系统 inspeXio SMX-90CT Plus

使用方便小型的高性能桌上型X光CT 。最适合用於生物体、医药品、骨头、废铁物、树脂成形物、小型电子産品的非破瓌性3D检查和解析。

微焦点X光CT 3D系统 inspeXio SMX-100CT

微焦点X光CT 3D系统 inspeXio SMX-100CT

该系统是通过分辨率5µm的X光管球和超高灵敏度X光检测仪,能够高度放大树脂和药品、骨头等比重较轻的素材并用3D进行观察的系统。具备通过外观摄像头进行CT扫描定位功能和通过取样器自动设定X光条件的功能等等,不需要进行繁复的操作,通过简单操作就可以获得高精细的3D CT图像。再者,由於基本都搭载了超高速演算处理系统HPC InspeXio,进行高度放大後能更快速更完美地呈现出CT图像。

微焦点X光CT 3D系统 inspeXio SMX-225CT系列

微焦点X光CT 3D系统 inspeXio SMX-225CT系列

具备通过外观摄像头进行CT扫描定位功能和通过取样器自动设定X光条件的功能等等,不需要复杂的操作,通过简单操作就可以获得高精细的3D CT图像。由於采用分解能力4um以及管电压225kv的强力X光管,能够用於广泛的检查对象。

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